Кинеската технолошка компанија Huawei претстави нова стратегија за развој на полупроводници со која планира во наредните години значително да ја намали зависноста од западните технологии и да ја зајакне својата позиција на глобалниот пазар.
Компанијата најави дека работи на нов пристап во дизајнот на чипови, кој наместо да се потпира исклучиво на намалување на големината на транзисторите, ќе се фокусира на побрз пренос на податоци и подобра ефикасност на системите.
Во рамки на оваа стратегија е претставен концептот наречен „Tau Scaling Law“, како и новата архитектура „LogicFolding“, која според Huawei ќе биде вградена во идните генерации на Kirin процесорите за паметни телефони и Ascend чиповите наменети за системи со вештачка интелигенција и големи дата-центри.
Од компанијата тврдат дека нивната цел е до крајот на оваа деценија да развијат технологии кои ќе можат да конкурираат на најнапредните светски решенија во индустријата на полупроводници.
Huawei наведува дека и покрај ограничувањата и санкциите со кои се соочува во последните години, продолжила со интензивни истражувања и развој. Според компанијата, досега се развиени и произведени стотици различни чипови базирани на новите технологии, кои веќе се користат во мобилни уреди и напредни системи за обработка на податоци.
Овој потег се смета за дел од пошироките напори на Кина да изгради самостојна и конкурентна технолошка индустрија во услови на засилена глобална технолошка конкуренција.
